早在去年就有报告认为，将在 iPhone 18 系列的 A20 芯片上首次采用台积电 2nm（N2）工艺，并引入一种全新的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术。
最近的一则苹果资料泄露事件，则直接确认了苹果 A20 Pro 芯片以及 iPhone 18 Pro 主板设计上的升级。
本月，有黑客组织从塔塔电子（苹果在印度的核心代工伙伴）窃取了超过 630GB 的机密数据，泄露的资料包含 200 多份内部核心工程文件和设计图纸。
外媒 AppleInsider 对泄露文件进行了初步分析，确认了其中包含 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的主板设计图纸、A20 Pro 芯片数据手册，以及 C2 基带芯片的相关文档。文
泄露内容显示，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的内部代号分别是 V63 和 V43，A20 Pro 芯片代号 Borneo（婆罗洲），苹果第二代自研基带 C2 的代号是 Ganymede（木卫三）。此外文件中还出现了 iPhone Fold 的标识符 V68，但没有更多关于折叠屏的详细信息。
据称是iPhone 18 Pro主板照片
这次泄露中最值得关注的，还是 A20 Pro 芯片的内部架构。
A20 Pro 芯片
从泄露图纸来看，A20 Pro 确实采用了 WMCM 封装，和此前爆料完全吻合。芯片整体尺寸与 A19 Pro 大致相同，但 NPU（神经网络处理器）看起来得到了加强，配备了 LPDDR6 内存和 96 位接口。此外，数据手册还显示 A20 Pro 的图像信号处理器（ISP）有所升级，显示安全方面也有增强。
据称是主板点位图
这次最关键的变化是：DRAM 被移到了封装的侧面，不再叠在处理器上方。
在 iPhone 17 Pro 及之前的几代产品中，A 系列处理器和运行内存一直是上下垂直堆叠的：底层是 CPU、GPU、NPU 等逻辑核心，上方直接「扣」一颗内存芯片，这种做法叫 InFO-PoP（层叠封装）。
A20 Pro 的 WMCM 封装则把处理器核心和内存芯片横向平铺在同一个晶圆级中介层上，四周包裹进行整体封装。这样做的核心好处有两个：
散热大幅改善。 处理器和内存不再上下紧贴，各自有独立的散热面。处理器的热量可以直接传导给均热板或金属中框。
为更大内存铺路。 随着 Apple Intelligence 对本地大模型的需求越来越重，iPhone 对内存容量和带宽的要求在快速增长。横向平铺让苹果可以更灵活地放置更多内存颗粒，甚至把 C2 基带芯片也整合进来，真正向 SoC（片上系统） 的方向迈进。
扩容可能要说再见了
但泄露资料还透露了一个对部分用户不太友好的变化。
过去有不少用户习惯买小容量 iPhone，再找第三方师傅做存储扩容，这样性价比拉满。但从泄露图来看，iPhone 18 Pro 的存储芯片被设计在了双层主板的内侧夹层里。
这意味着，维修师傅要动这颗硬盘，必须先加热把主板分层，才能替换存储芯片。操作复杂度和风险都大幅提升。
所以目前非常成熟的 iPhone 扩容技术，到了 iPhone 18 Pro 这一代又得重新探索了。
9 月 8 日见？
关于发布时间，知名记者 Mark Gurman 在最新报道中给出了比较明确的判断。
按照苹果的惯例，iPhone 秋季发布会通常安排在 Labor Day 后的第一个周二或周三，确保新机在 9 月中旬开售，锁定第四季度财报窗口，并在假日季前铺满渠道。Gurman 认为今年没有理由打破这个节奏。
据此推算，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 最可能的发布日期是 9 月 8 日（周二），9 月 9 日是备选，距离现在不到三个月。
同台亮相的很可能还有苹果首款折叠屏 iPhone Fold（也有传闻称将命名为 iPhone Ultra）。
另外提醒一句：苹果的涨价还没结束。 iPhone 和 Apple Watch 产品线的新一轮价格调整，很可能在秋季新机发布时一并出现。如果你打算用去年的预算买今年的新机，可能需要多准备一些了。
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